Intel Core i3系列CPU的发布，从一定程度上来说极大的改变了集成主板的现状，由于GPU核心已经整合进了CPU中，虽然主板+CPU+GPU的总体并没有改变，但是整合GPU核心从主板剥离并附着CPU，从某种意义上来说，无论是CPU还是主板，可选择性都较之以前降低，因而H55主板受到如此的关注也就可以理解了。
在首批随Intel 32nm处理器新品发布上市的H55主板中，映泰 TH55 XE主板是较早到货的型号之一，H55主板多采用的M-ATX板型，LGA1156接口设计，支持英特尔32nm Clarkdale Core i5/i3/PentiumG系列，以及45nm Core i5/i7处理器。
供电部分，映泰 TH55 XE主板设计了5+2相供电，这款主板也具备映泰最新的超•节能II代量子芯供电技术，通过精准的供电电路布线设计、奢华的量子芯供电芯片、低功率纯铁芯全封闭电感及日本化工PSE长寿型固态电容等用料，使供电超频发热量低、元件经久耐用、供电精准可靠，提供纯净的CPU供电，当CPU与GPU相结合的Core i5/i3处理器出现，也能有效提升极限超供电能力和效率，超频性能更强。
内部部分，映泰 TH55 XE主板拥有四条内存插槽，支持双通道DDR3-1800/1600/1333内存频率，内存容量最大可以支持到16G。内存独立供电在这款主板上用料十分充足，这也为主板内存超频打下了良好的基础。
扩展插槽部分，相对来说是这款主板比较简洁的部分，主板提供一条PCI-E X16 2.0显卡插槽，可以方便用户使用性能更强的独立显卡，另外还有一条PCI-E X4插槽和两条PCI插槽，其中PCI-E X4插槽可以成为物理加速卡插槽或是安装其他扩展设备。
