首先，来介绍主角，这是一台老式的红外两温区BGA，当时购买的主要用途是来做显卡、内存这类小板卡之类的维修。但这几年我一直用来做笔记本，有铅无铅通通搞定，失败的机会非常小，因此也就一直没换掉。不过，T60黑胶显卡是出了名的难做，我也头一次尝试，心中还是没底的，底部灌胶、显存又集成在芯片上、又是无铅，需要顾虑的地方太多，……想了想，就按做ATI的显卡经验来试吧！
各位用同样设备的同学们注意了，这些操作是影响成功的重要步骤：
1、第一步：准备工作，做好隔热保护，最重要的是芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身，这一点也在我之前的贴子里提过;
2、第二步，调节上下温区，按我以往的经验，下温区调到320度、上温区调到120度预热，待下温区跳灯时，这时才给芯片上焊油，待焊油渗入芯片底部，再将上温区调高到280度，待上温区跳灯后，用风枪在旁边做辅助加热！！这里才是关键了，为什么这台老爷设备温度明明达不到无铅的熔点，但仍然可以做到无铅BGA，这个操作至关重要。在上下红外温度达到一定程度时，无铅芯片处于恒定温度，但达不到熔点要求，这时，利用风枪的温度及风力扩展，就可以将温度上升一个级别，从而达到处理无铅芯片的能力了。而操作的关键点在于，风枪的距离和角度，及不断的摆动风向以均匀的向芯片一侧加热（能向芯片四方加热是最好了，但那个无法做到）。这里因为双手都在操作，所以无法拍照，只有预热时的照片。这里要说明的是，红外加温区的传热效率低，即使设定的温度较高，传递到芯片上的温度都会低不少，尤其是下温区，可能只有一半左右，所以这里及下面所设定的温度值，只能适用于这种机器，不能用来和风力传热的设备对比,加热过程中，一直在用镊子尝试取下，因为黑胶是硬胶，无法通过推动来判断是否已熔化，只能夹住芯片轻轻用力向上提，大约持续了30-40秒，开始有动静了，这时的我，一边要用手握着风枪不停扫风，另一支手得小心尝试向上用力提动芯片，那叫一个紧张，随着黑胶“噼噼啪啪”的一阵声音，镊头夹着芯片一下就提起来了。马上调低温度，关机。黑呼呼的胶在芯片四周，板上也有，不过看不出是否掉点
3、待冷却后，清理焊点，仔细一看，哈哈！完美取下，一个点都没掉,接下来就是植株了
4、植珠完成，准备回焊，因为植的是有铅珠，所以温度调节再有铅的标准，上部温度240度，下部温度280度，而且，因为芯片显存仍然是无铅，熔点比有铅高，所以不用再在芯片上盖铝纸了,回焊完成，待自然冷却，装机测试，OK
以上就是用这台过时的双温区全红外做黑胶显卡的过程了，希望给仍然在使用旧设备的同学做个示范，设备不一定要好，重要的是经验及细心。
