酷睿i3的推出，CPU+
GPU的整合让
主板的架构格局发生巨大改变，H55作为i3的御用主板，在这种新架构下，主板的设计需配合全新的i3处理器。
双敏最新推出的UH55GT，则完全根据CPU架构进行设计，如CPU供电部分采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，完全以台系产品设计为标准，并且在细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障。
双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。同时，双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。
双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！
另外，做工上的优势还体现在在整个CPU供电部分，除了供电相数外，容易被人们忽略的部分就是CPU插座，尤其是CPU插座内的陶瓷耦合电容是滤波的重要部件。我们看到，双敏UH55GT插座内提供完整的陶瓷电容，满足Intel酷睿架构处理器针脚触点式封装的设计，以过滤掉电流中的杂波，并保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，给CPU对电流要求很高的配件输送稳定纯净的电流。
